교육

졸업요건

졸업 이수학점 및 구성 현황
  • 총 졸업 이수학점 : 128학점
  • 교육과정별 필수 이수학점 구성 현황
    ※ 필수 이외의 학점은 교양선택 등으로 이수하여 총 졸업 이수학점을 충족하여야 함.
지능형반도체공학과 교육과정별 필수 이수학점 구성 현황
 구분 대학필수
(소계 : 19)
학과필수
(소계 : 32)
전공
아주
인성
영어1·2 글쓰기 영역별 교양 반도체
진로
탐색
수학 기초
과학
전산학 전공필수 전공선택
심화과정 1 6 3 9 1 12 12 7 47 24
일반과정 41 9
table scroll image

  • 학과필수SW 전필과목 : 인공지능이해및활용(3/3), 융합프로그래밍(4/5)
  • 제1전공 전필과목 : 반도체공정기초(3/4), 인공지능기초실습(2/3), 반도체물리(3/3), 회로이론(3/3), 기초전기실험(2/4), 전자기학(3/3), 논리회로(3/3), 반도체공학1(3/3), 마이크로전자회로1(3/3), 신호및시스템(3/3), 논리회로실험(2/4), 확률및랜덤변수(3/3), 전자회로실험(2/4), 인공지능수학(3/3), 머신러닝기초(3/3), 반도체연구(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구1(캡스톤디자인)(2/4), 반도체심화연구2(캡스톤디자인)(2/4)
졸업요건
  • 총 졸업 이수학점 : 128학점
  • 평점 : 2.0 이상
외국어(영어) 공인 성적
지능형반도체공학과 외국어(영어) 공인 성적
TOEIC TEPS TOEFL G-TELP TOEIC Speaking (NEW)
TOEIC Speaking
OPIc IELTS
PBT CBT IBT level 2 level 3
730 329 534 200 72 - - Level 5 IM1 IL 5.5
table scroll image
전공 이수원칙 : 전공 심화 과정 이수 또는 복수(부)전공으로 타전공을 이수
  • ※ 예외 :  복수학위생, 학‧석사연계과정으로 본교 대학원 진학이 확정된 자는 제1전공을 일반과정만 이수하여도 졸업요건 충족