구분 | 내용 |
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종합반도체 | 삼성전자, SK하이닉스 등 |
파운드리 | 삼성전자, DB하이텍 등 |
팹리스 | LX세미콘, 매그나칩, 현대오트론, 라온테크, 에이로직스, 엠텍비전, 텔레칩스 등 |
장비 | ASML코리아, 어플라이드머티어리얼즈코리아, 램리서치코리아, KLA텐코코리아, ASM 코리아, 도쿄일렉트론코리아, 세메스, 원익그룹, 주성엔지니어링, 테스 등 |
패키징&테스트 | 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 에이티세미콘 등 |
기타 | 대학원 진학 및 국공립 연구소 |