지능형반도체공학과

지능형반도체공학과는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전’ 참가 및 학부생들의 현장 견학을 진행하였다.

경기도와 수원시가 주최하는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS 2023, Advanced Semiconductor Packaging Show 2023)’은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회다. 행사는 수원컨벤션센터에서 8월30일부터 9월1일까지 개최됐다.

이번 산업전에 아주대는 2개의 부스로 참가했다. 각 부스는 ▲지능형반도체공학과(LINC 3.0 참여학과) 소개 ▲반도체 Multiversity 공유·협업 성과 전시 ▲첨단 반도체 응용 기업협업센터 R&D 전시 ▲기업협업센터 참여기업 시제품 전시 등으로 구성했다.

우리 학교는 이번 전시에서 반도체 분야 학과와 관련 인프라, 다른 대학들과 함께 추진해온 반도체 집중 교육 과정에 대해 소개했다. 아주대 기업협업센터에 참여하고 있는 협력 기업 ㈜레이아이알의 주요 제품과 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품 및 기술이전 우수 사례도 함께 선보였다. 

아주대 LINC 3.0 사업단은 올 초 부산대, 서울과학기술대, 충북대, 금오공대와 함께 ‘반도체 Multiversity’를 구축하고 반도체 산업 인력 수요에 체계적으로 대응하기 위한 공유·협업 체계를 구축해왔다. 여러 대학이 힘을 모아 각 대학의 반도체 관련 인프라와 전문 분야를 활용함으로써 산학연 협력의 범위와 역량을 확대하기 위해서다. 이와 관련해 우리 학교는 지난 2월 2박 3일 동안의 반도체 단기 집중 교육 캠프 ‘공정실습 Boot Camp’를 운영하는 등 관련 교육 프로그램을 운영해 왔다.  

김상인 LINC 3.0 사업단장(지능형반도체공학과 교수)은 “아주대는 반도체 분야의 산학연 협력 생태계 구축을 위해 다양한 프로그램을 활발히 운영해 왔다”며 “이번 행사 참가를 계기로 지자체와 상호협력 체계를 더욱 공고히 구축하고 반도체 분야 기업 및 전문가들과도 긴밀히 교류함으로써 반도체 분야 산학 협력을 선도해 나가겠다”라고 말했다.

* 위 사진 설명 : 행사장의 아주대학교 부스 모습. 관람객들에게 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품(전계기반 마이크로 LED 검사 소켓)을 비롯한 반도체 분야 교육·연구 관련 성과를 선보였다.